Теплопроводность алмаза в разы превосходит своих главных конкурентов, а именно кремний (Si), карбид кремния (SiC) и галлий-нитрид (GaN).
Теплопроводность алмазных пластин находится в диапазоне от 1000 до 2000 Вт/мК, однако, благодаря уникальной технологии, монокристаллические пластины NEW DIAMOND TECHNOLOGY показывают результат в среднем не ниже верхней границы диапазона ≈ 2100 Вт/мК.
Наш алмаз способен отвести тепло полностью или изменить температуру сверх мощных источников с целью предотвращения перенагрева, повреждения и разрушения рабочего модуля.
Теплоотводящие алмазные подложки NEW DIAMOND TECHNOLOGY позволят увеличить мощность работы модулей в экстремальных условиях и увеличить их рабочий срок. Это имеет огромное значение в полупроводниковой промышленности, где в настоящее время невозможно развитие ультра-мощных и быстрых процессоров, которые на данном этапе остаются только в дерзких мечтах технологов.
