Заявка

Теплоотводящий элемент

Теплопроводность алмаза в разы превосходит своих главных конкурентов, а именно кремний (Si), карбид кремния (SiC) и галлий-нитрид (GaN).

 

Теплопроводность алмазных пластин находится в диапазоне от 1000 до 2000 Вт/мК, однако, благодаря уникальной технологии, монокристаллические пластины NEW DIAMOND TECHNOLOGY показывают результат в среднем не ниже верхней границы диапазона ≈ 2100 Вт/мК.

 

Наш алмаз способен отвести тепло полностью или изменить температуру сверх мощных источников с целью предотвращения перенагрева, повреждения и разрушения рабочего модуля.

 

Теплоотводящие алмазные подложки NEW DIAMOND TECHNOLOGY позволят увеличить мощность работы модулей в экстремальных условиях и увеличить их рабочий срок. Это имеет огромное значение в полупроводниковой промышленности, где в настоящее время невозможно развитие ультра-мощных и быстрых процессоров, которые на данном этапе остаются только в дерзких мечтах технологов.

Индивидуальные проекты

Если вы не нашли на сайте интересующий вас продукт – заполните форму заявки на индивидуальный проект, наш менеджер свяжется с вами и сформирует индивидуальный заказ под производство, учитывая все необходимые характеристики.

Подробнее